沧州环宇电路板有限公司

公司始建于1983年，1989年与新加坡电化学有限公司合资，是专业从事印制板生产的企业， 公司全面实施ISO9001-2008质量保证体系，ISO14001-2004环境保证体系的管理，公司单，双，多层板均通过了美国UL认证，公司现为河北省高新技术企业。
　　产品包括：单，双，多层板（3-16层），金属基板，高频板，高TG板，高厚铜板，高厚度板，混合介质高频层压板。产品泛应用于电子电力、仪器仪表、通讯网络、航空航天、国防军工、自动化控制等高科技领域。

工艺能力：

层数：1-20层　　　　　　　　　　　　　　　最大加工面积：460*1200mm、

铜厚：0.5-5OZ　　　　　　　　　　　　　　板厚0.15-6.0mm

最小线宽线距：4/4mil　　　　　　　　　　　最小孔径：0.25mm

阻抗控制：±10% 　　　　　　　　　　 　　最大厚径比：10：1 （板厚/最小孔径）

表面处理：喷铅锡   喷纯锡   化学镍金   电镀纯金  插头镀金  OSP  化学沉锡

特殊工艺： 盲埋孔    阻抗控制    板边金属化   半孔金属化   台阶孔   控深钻孔  

文件

名称

工  艺  参  数  表

项目

序号

子项

工艺参数

常规

非常规

材料

1

多层板层数

3-12层

14-20层

2

盲埋孔次数

盲埋孔次数≤2次

盲埋孔次数≥3次

3

板材

FR-4 铝基板 高TG 铜基板

PTFE  4000系列

4

PP

普/高7628   0.17-0.18mm

普/高2116   0.11-0.12mm

普/高1080   0.07-0.08mm

无

钻孔

1

钻刀直径

0.25-6.20mm

孔径<0.25mm无法加工

孔径>6.20mm采用铣加工

2

孔位精度

±0.075mm

超出此限制为非常规

3

孔径公差

PTH/NPTH +0.1/0 mm

PTH/NPTH +0.05/0 mm

4

孔边到孔边距离

过孔≥8mil

元件孔≥16mil

超出此限制无法加工

5

沉孔

孔径≤6.20mm

90° 130° 平头孔

超出此限制为非常规

6

异性孔宽度

异形孔最小0.6mm；

超出此限制为非常规

图形转移

1

内层最小线宽

（补偿前）

铜厚18um

≥4/5mil

4/4mil

超出此界限评审加工

铜厚35um

≥5/6mil

5/5mil

铜厚75um

≥6/7mil

6/6mil

铜厚105um

≥7/8mil

7/7mil

2

外层最小线宽

（补偿前）

铜厚18um

≥4/5mil

4/4mil

超出此界限评审加工

铜厚35um

≥5/6mil

5/5mil

铜厚75um

≥6/7mil

6/6mil

铜厚105um

≥7/8mil

7/7mil

3

网格最小线宽/线距（补偿前）

铜厚18um

≥7/8mil

超出此界限建议填实加工

铜厚35um

≥8/8mil

铜厚75um

≥9/9mil

铜厚105um

≥10/10mil

4

最小环宽（单边）

铜厚18um

过孔≥4mil

超出此限制评审加工

元件孔≥8mil

铜厚35um

过孔≥5mil

元件孔≥8mil

铜厚75um

过孔≥6mil

元件孔≥10mil

铜厚105um

过孔≥7mil

元件孔≥12mil

5

内层最小隔离环，内层最小孔到线距离（补偿前）

4L

≥8mil

8 mil

超出此限制评审加工

6L

≥8mil

8 mil

8L

≥10mil

8 mil

≥10L

≥12mil

10 mil

6

线路公差

正常：20%

特殊控制：10-15%

评审控制：5-10%

7

BGA焊盘直径

喷锡

正常≥11mil

特殊控制10mil

超出此限制评审加工

化金

正常≥9mil

特殊控制8mil

8

线到板边距离

正常≥0.25mm

特殊控制：0.2mm

超出此限制评审加工

9

SMT宽度

正常≥0.25mm

特殊控制：0.2mm

超出此限制评审加工

镀层厚度

1

孔铜厚度

正常：18-25um

特殊控制20-50um

超出此限制评审加工

2

喷锡厚度

2-40um

3

化学镍金

NI：3-6um    Au：0.05-0.08um

4

插头镀金

NI：3-6um    Au：0.5-1.0um                   超过此界限评审处理

阻焊

1

颜色

绿、黄、蓝、红、黑、白

超过此界限评审处理

2

阻焊型号

绿、黄、蓝、红、黑   KSM6188/6189

超过此界限评审处理

白                   PS100  PM500

3

阻焊厚度

阻焊厚度线路表面≥10um，

4

阻焊开窗

通常比焊盘大0.1~0.2mm；IC和SMT位可大0.08mm；

5

最小阻焊桥

铜厚18um

绿、黄、蓝、红≥4mil, 黑，白≥5mil

超过此界不保留

铜厚35um

绿、黄、蓝、红≥4mil, 黑，白≥5mil

铜厚75um

绿、黄、蓝、红≥5mil, 黑，白≥6mil

铜厚105um

绿、黄、蓝、红≥6mil, 黑，白≥7mil

6

阻焊塞孔孔径

0.2mm<孔径<0.55mm

超过此界限评审处理

7

阻焊塞孔板厚

0.2mm≤板厚≤2.5mm

超过此界限评审处理

字符

1

蚀刻字符

铜厚18um

线宽/字高

6/30mil

超过此界限评审处理

铜厚35um

7/30mil

铜厚75um

8/40mil

铜厚105um

10/50mil

2

丝印字符

线宽/字高

4.5/20mil

超过此界限评审处理

3

阻焊字符

线宽/字高

8/40

超过此界限评审处理

4

字符颜色

白、黑

超过此界限评审处理

板厚

1

最小板厚

单/双面板

≥0.15mm

超过此界限评审处理

4L

≥0.5mm

6L

≥0.8mm

8L

≥1.2mm

10L

≥1.6mm

12L

≥2.0mm

板厚公差

0.4~1.0mm

±0.1mm

超过此界限评审处理

1.2~1.6mm

±0.15mm

1.8~3.2mm

±0.20mm

>3.2mm

±8%

成型

1

线到板边距离

≥0.20mm

超过此界限评审处理

2

孔到板边距离

≥0.25mm

超过此界限评审处理

3

外型公差

正常：0.20mm

特控0.15mm

超过此界限评审处理

4

v-cut

客户要求的按客户要求，客户无要求按厂内：1/4-0.1mm,

5

V-CUT方式

正常连续，跳刀模式间隔≥10mm

超过此界限评审处理

6

斜边角度

20° 30° 45° 60°

超过此界限评审处理

其他

1

工程文件格式

CAM350  Protel99se  genesis  power PCB

Auto CAD  AD

超过此界限请提供软件

2

阻抗公差

±10%

超过此界限评审处理

3

翘曲度

正常0.75%   特殊控制：0.45~0.75%

超过此界限评审处理

4

喷锡加工板厚

0.5mm≤板厚≤3.2mm

超出此范围特控

5

最小拼版尺寸

100*120mm

超出此范围特控

6

最大拼版尺寸

500*600mm

超出此范围特控

7

验收标准

正常：IPC Ⅱ

特殊控制：IPCⅢ

超过此界限评审处理

可靠性测试能力

1

阻抗测试

TDR时域反射

常规测试

2

金相切片检测

IPC-TM-650  2.1.1

常规测试

3

热冲击测试

IPC-TM-650  2.6.8

常规测试

4

可焊性

ANSI/J-STD-003B

常规测试

5

阻焊膜硬度测试

IPC-TM-650  2.4.27.2

常规测试

6

剥离强度

IPC-TM-650  2.4.9

常规测试

7

拉脱测试

IPC-TM-650  2.4.21

常规测试